来源：猎云网

1月22日，彭博报道称阿里巴巴计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。拟立知情人士透露，分拆阿里巴巴计划首先将该部门重组为一家部分由员工持股的平头片公司。他们还表示，哥独公司随后将考虑进行首次公开募股但具体时间和估值尚不明确。又国

据悉，上市平头哥于2018年9月宣布成立，传阿产是拟立阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，分拆涵盖数据中心芯片、平头片IoT芯片等，哥独实现芯片端到端设计链路全覆盖。又国

产品方面，上市平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、传阿产CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

作为阿里系AI芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供“后备方案”，降低了对外部供应商的依赖程度。

在此次平头哥独立IPO传闻之前，百度AI芯片子公司百度昆仑芯也已于1月1日通过其联席保荐人向香港证券交易所提交了上市申请表。在AI浪潮中，国产AI芯片已经进入排队IPO局面，此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等已经成功进入资本市场。